Koupit MMBD301-TP s BYCHPS
Koupit se zárukou
MMBD301-TP
- Part Number:
- MMBD301-TP
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 30V 200MW SOT23-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15911 Pieces
- Datový list:
- MMBD301-TP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MMBD301-TP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MMBD301-TP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | MMBD301-TPMSTR MMBD301TP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MMBD301-TP |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - Single 30V 200mW SOT-23 |
| Diode Type: | Schottky - Single |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 30V 200MW SOT23-3 |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MMBD301-TP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BA592E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 | Dotaz |
 |
BA679-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF-M | Dotaz |
 |
HSMS-282B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | Dotaz |
 |
BAT6207WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT-343 | Dotaz |
 |
MA4P1450-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | Dotaz |
|
HSMS-281B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers