Koupit MLVB06V18C0R5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MLVB06V18C0R5
- Part Number:
- MLVB06V18C0R5
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- VARISTOR 105V 0603
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14964 Pieces
- Datový list:
- MLVB06V18C0R5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MLVB06V18C0R5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MLVB06V18C0R5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 105V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 90V |
| Varistorové napětí (Max): | 120V |
| Série: | MLVB |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | 283-3003-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCV |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 18VDC |
| Maximální AC voltů: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MLVB06V18C0R5 |
| Energie: | - |
| Popis: | VARISTOR 105V 0603 |
| Kapacitní @ Frekvence: | 0.5pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MLVB06V18C0R5
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
V18MLN41206WT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 30A 1206 | Dotaz |
 |
MLVB04V18C003 | Eaton | VARISTOR 28V 0402 | Dotaz |
 |
V120MA2B | Littelfuse Inc. | VARISTOR 120V 100A SOD83A AXIAL | Dotaz |
 |
MLVB06V18C003 | Eaton | VARISTOR 28V 0603 | Dotaz |
|
MLVB06V18C001 | Eaton | VARISTOR 53V 0603 | Dotaz |
|
MLVB06V09C005 | Eaton | VARISTOR 14V 0603 | Dotaz |
|
MLVB04V09C005 | Eaton | VARISTOR 14V 0402 | Dotaz |
|
MLVB04V18C001 | Eaton | VARISTOR 53V 0402 | Dotaz |
|
MLVB04V18C0R5 | Eaton | VARISTOR 105V 0402 | Dotaz |
 |
LS40K750QP | EPCOS (TDK) | VARISTOR 1200V 40KA CHASSIS | Dotaz |
 |
VAR-18042077M3P-XK | TDK Corporation | VARISTOR 7.65V RING | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers