Koupit ML67Q5250-NNNLAGZ3A s BYCHPS
Koupit se zárukou
ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- Part Number:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15491 Pieces
- Datový list:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ML67Q5250-NNNLAGZ3A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ML67Q5250-NNNLAGZ3A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.25 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LFBGA (10x10) |
| Série: | - |
| RAM Size: | 16K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH (128 kB) |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LFBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | ML67Q5250-NNNLAGZ3A |
| Rozhraní: | EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB |
| Popis: | IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA |
| core: | ARM7TDMI |
| Controller Series: | - |
| Aplikace: | Fingerprint Authentication |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ML67Q5250-NNNLAGZ3A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8CLED16-48LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN | Dotaz |
 |
CY7C53120E2-10AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP | Dotaz |
 |
MM908E624AYPEW | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | Dotaz |
 |
CY8CLED04D01-56LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | Dotaz |
 |
CP3BT26Y98ACK/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | Dotaz |
 |
CY7C63413C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS PERIPH 48SSOP | Dotaz |
 |
NS9750B-0-I162 | Digi International | IC NET+ARM NS9750-0 352BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers