Koupit MKP386M515100JT3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MKP386M515100JT3
- Part Number:
- MKP386M515100JT3
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 1.5UF 5% 1KVDC SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19447 Pieces
- Datový list:
- 1.MKP386M515100JT3.pdf2.MKP386M515100JT3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MKP386M515100JT3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MKP386M515100JT3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 500V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) |
| Série: | MKP386M |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Rectangular Box |
| Ostatní jména: | 386M515100JT3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MKP386M515100JT3 |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 1.496" (38.00mm) |
| Funkce: | Low ESR |
| Rozšířený popis: | 1.5µF ±5% Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 8 mOhm |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1.5UF 5% 1KVDC SCREW |
| kapacitní: | 1.5µF |
| Aplikace: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MKP386M515100JT3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog