Koupit MKP385513125JPM4T0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MKP385513125JPM4T0
- Part Number:
- MKP385513125JPM4T0
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 1.3UF 5% 1.25KVDC RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15612 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MKP385513125JPM4T0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MKP385513125JPM4T0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 450V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) |
| Série: | MKP385 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 385513125JPM4T0 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 110°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MKP385513125JPM4T0 |
| Rozestup vývodù: | 1.476" (37.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.516" (38.50mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1.3µF ±5% Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1.3UF 5% 1.25KVDC RAD |
| kapacitní: | 1.3µF |
| Aplikace: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MKP385513125JPM4T0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog