Koupit MKP1847H55035JP4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MKP1847H55035JP4
- Part Number:
- MKP1847H55035JP4
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 5UF 5% 700VDC RAD 4LDS
- dostupné množství:
- 16088 Pieces
- Datový list:
- 1.MKP1847H55035JP4.pdf2.MKP1847H55035JP4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MKP1847H55035JP4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MKP1847H55035JP4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 700V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 350V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.654" L x 0.846" W (42.00mm x 21.50mm) |
| Série: | MKP 1847H |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial - 4 Leads |
| Ostatní jména: | BC3335 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MKP1847H55035JP4 |
| Rozestup vývodù: | 1.476" (37.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.535" (39.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 5µF ±5% Film Capacitor 350V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 7.5 mOhm |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 5UF 5% 700VDC RAD 4LDS |
| kapacitní: | 5µF |
| Aplikace: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MKP1847H55035JP4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers