Koupit MKP18445104005 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MKP18445104005
- Part Number:
- MKP18445104005
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 1UF 400VAC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19898 Pieces
- Datový list:
- 1.MKP18445104005.pdf2.MKP18445104005.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MKP18445104005, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MKP18445104005 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 400V |
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.623" L x 0.610" W (41.30mm x 15.50mm) |
| Série: | MKP1844 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 18445104005 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MKP18445104005 |
| Rozestup vývodù: | 1.476" (37.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.114" (28.30mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1UF 400VAC RADIAL |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MKP18445104005
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MKP18445104000 | Vishay BC Components | CAP FILM 1UF 10% 400VAC RADIAL | Dotaz |
|
MKP18445104004 | Vishay BC Components | CAP FILM 1UF 400VAC RADIAL | Dotaz |
|
MKP18445104030 | Vishay BC Components | CAP FILM 1UF 400VAC RADIAL | Dotaz |
|
MKP18445104003 | Vishay BC Components | CAP FILM 1UF 400VAC RADIAL | Dotaz |
|
MKP18445104001 | Vishay BC Components | CAP FILM 1UF 400VAC RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers