Koupit MKI65-06A7T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MKI65-06A7T
- Part Number:
- MKI65-06A7T
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16547 Pieces
- Datový list:
- MKI65-06A7T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MKI65-06A7T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MKI65-06A7T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | E2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Paket / krabice: | E2 |
| Provozní teplota: | - |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MKI65-06A7T |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | - |
| Vstup: | - |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Full Bridge Inverter 600V Chassis Mount E2 |
| Popis: | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | - |
| Konfigurace: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MKI65-06A7T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-ETF150Y65U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 650V 150A EMIPAK-2B | Dotaz |
 |
APTGT100H60TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4 | Dotaz |
 |
CM600HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A F SER | Dotaz |
 |
APT150GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 215A 625W SOT227 | Dotaz |
 |
APT100GT120JR | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 123A 570W SOT227 | Dotaz |
 |
MIXA61H1200ED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | Dotaz |
|
APTGT300DA60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 430A 1150W SP6 | Dotaz |
|
APTGT50A170TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers