Koupit MKI50-12E7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MKI50-12E7
- Part Number:
- MKI50-12E7
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 90A E2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15562 Pieces
- Datový list:
- MKI50-12E7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MKI50-12E7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MKI50-12E7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 50A |
| Dodavatel zařízení Package: | E2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350W |
| Paket / krabice: | E2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MKI50-12E7 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 3.8nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 90A 350W Chassis Mount E2 |
| Popis: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 90A E2 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 800µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 90A |
| Konfigurace: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MKI50-12E7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MKI50-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 72A 600V E2PACK | Dotaz |
|
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Dotaz |
|
MUBW40-12T7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | Dotaz |
|
MKI50-12F7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 65A E2 | Dotaz |
 |
APTGT150SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 220A 690W SP6 | Dotaz |
|
MKI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 72A E2 | Dotaz |
 |
CM150DUS-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A F SER | Dotaz |
 |
APTGLQ200HR120G | Microsemi Corporation | PWR MOD PHASE LEG/DUAL CE SP6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers