Koupit MIXA20W1200TML s BYCHPS
Koupit se zárukou
MIXA20W1200TML
- Part Number:
- MIXA20W1200TML
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT MODULE 1200V 20A HEX
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12570 Pieces
- Datový list:
- MIXA20W1200TML.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MIXA20W1200TML, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MIXA20W1200TML e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 16A |
| Dodavatel zařízení Package: | E1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 100W |
| Paket / krabice: | E1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MIXA20W1200TML |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | - |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | PT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module PT Three Phase Inverter 1200V 28A 100W Chassis Mount E1 |
| Popis: | IGBT MODULE 1200V 20A HEX |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 100µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 28A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MIXA20W1200TML
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Dotaz |
|
MIXA225PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | Dotaz |
|
MIXA20W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 28A HEX | Dotaz |
|
MIXA20W1200MC | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Dotaz |
|
MIXA225RF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | Dotaz |
|
MIXA20WB1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Dotaz |
|
MIXA20WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers