Koupit MIO600-65E11 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MIO600-65E11
- Part Number:
- MIO600-65E11
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT MODULE SGL 600A E11
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13937 Pieces
- Datový list:
- MIO600-65E11.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MIO600-65E11, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MIO600-65E11 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 6500V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 4.2V @ 15V, 600A |
| Dodavatel zařízení Package: | E11 |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Paket / krabice: | E11 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MIO600-65E11 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 150nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Single Switch 6500V 600A Chassis Mount E11 |
| Popis: | IGBT MODULE SGL 600A E11 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 120mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 600A |
| Konfigurace: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MIO600-65E11
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF250SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 400A 1250W D3 | Dotaz |
 |
CM400DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MODULE DUAL 400A 1700V | Dotaz |
|
APTGT150TDU60PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRPL DUAL SRCE SP6P | Dotaz |
|
APTGT300DA170D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 530A 1470W D3 | Dotaz |
|
CM200DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A NFH SER | Dotaz |
|
APTGV100H60BTPG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP6P | Dotaz |
 |
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog