Koupit MHW1303LAN s BYCHPS
Koupit se zárukou
MHW1303LAN
- Part Number:
- MHW1303LAN
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC CATV AMP MOD 200MHZ 7-CATV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15066 Pieces
- Datový list:
- MHW1303LAN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MHW1303LAN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MHW1303LAN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 7-CATV Module |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Module |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MHW1303LAN |
| Popis: | IC CATV AMP MOD 200MHZ 7-CATV |
| Proud - Supply: | 95mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MHW1303LAN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BH7623KS2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER 8SQFP | Dotaz |
 |
MHW1345N | NXP USA Inc. | IC AMP 10-200MHZ 7-CATV MODULE | Dotaz |
|
MHW1304LAN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 65MHZ 7-CATV | Dotaz |
|
MHW1354LAN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 65MHZ 7-CATV | Dotaz |
|
MHW1346N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 200MHZ 7-CATV | Dotaz |
 |
LT1194CS8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIF GAIN=10 8-SOIC | Dotaz |
 |
MAX4310ESA+ | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 2CH 8-SOIC | Dotaz |
 |
MAX4090ELT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB 6-UDFN | Dotaz |
 |
AD8142ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE DR 24-LFCSP | Dotaz |
 |
OPA3692IDRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP TRPL 16-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers