Koupit MG800J2YS50A s BYCHPS
Koupit se zárukou
MG800J2YS50A
- Part Number:
- MG800J2YS50A
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- IGBT MOD CMPCT 600V 800A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16524 Pieces
- Datový list:
- MG800J2YS50A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MG800J2YS50A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MG800J2YS50A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3V @ 15V, 800A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | IGBTMOD™ |
| Power - Max: | 2900W |
| Paket / krabice: | Module |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MG800J2YS50A |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 93nF @ 10V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Half Bridge 600V 800A 2900W Chassis Mount Module |
| Popis: | IGBT MOD CMPCT 600V 800A |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 800A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MG800J2YS50A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | Dotaz |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | Dotaz |
 |
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | Dotaz |
|
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | Dotaz |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | Dotaz |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers