Koupit MG12400D-BN2MM s BYCHPS
Koupit se zárukou
MG12400D-BN2MM
- Part Number:
- MG12400D-BN2MM
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- IGBT 1200V 580A 1925W PKG D
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13040 Pieces
- Datový list:
- MG12400D-BN2MM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MG12400D-BN2MM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MG12400D-BN2MM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.7V @ 15V, 400A (Typ) |
| Dodavatel zařízení Package: | D3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1925W |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | F6484 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MG12400D-BN2MM |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 28nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1200V 580A 1925W Chassis Mount D3 |
| Popis: | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 2mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 580A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MG12400D-BN2MM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Dotaz |
 |
MG1240H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 40A PKG H CRCT:XB | Dotaz |
 |
MG12450WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 600A 1950W PKG WB | Dotaz |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | Dotaz |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers