Koupit MG06400D-BN1MM s BYCHPS
Koupit se zárukou
MG06400D-BN1MM
- Part Number:
- MG06400D-BN1MM
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19999 Pieces
- Datový list:
- MG06400D-BN1MM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MG06400D-BN1MM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MG06400D-BN1MM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.45V @ 15V, 400A |
| Dodavatel zařízení Package: | D3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1400W |
| Paket / krabice: | D-3 Module |
| Ostatní jména: | F6284 |
| Provozní teplota: | - |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MG06400D-BN1MM |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 18nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Half Bridge 600V 460A 1400W Chassis Mount D3 |
| Popis: | IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 460A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MG06400D-BN1MM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6G20US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 20A 25PM-AA | Dotaz |
 |
APTGF25H120T2G | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT 1200V 40V SP2 | Dotaz |
 |
MG06400D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 500A 1250W PKG D | Dotaz |
 |
GHIS040A060S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 600V 80A SOT227 | Dotaz |
|
APTGF150DH120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers