Koupit MEC1609I-PZP s BYCHPS
Koupit se zárukou
MEC1609I-PZP
- Part Number:
- MEC1609I-PZP
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19282 Pieces
- Datový list:
- MEC1609I-PZP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MEC1609I-PZP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MEC1609I-PZP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LFBGA (10x10) |
| Série: | - |
| RAM Size: | 16KB |
| Typ programu Paměť: | FLASH (192 kB) |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 144-LFBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 115 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MEC1609I-PZP |
| Rozhraní: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| Popis: | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON |
| core: | ARC-625D |
| Controller Series: | - |
| Aplikace: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MEC1609I-PZP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Dotaz |
|
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | Dotaz |
 |
CP3BT26Y98AWHX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | Dotaz |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Dotaz |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | Dotaz |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers