Koupit MDPK5050T4R7MM s BYCHPS
Koupit se zárukou
MDPK5050T4R7MM
- Part Number:
- MDPK5050T4R7MM
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- FIXED IND 4.7UH 2.5A 102 MOHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18706 Pieces
- Datový list:
- 1.MDPK5050T4R7MM.pdf2.MDPK5050T4R7MM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MDPK5050T4R7MM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MDPK5050T4R7MM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.193" L x 0.193" W (4.90mm x 4.90mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | MCOIL™, MD |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | LM MDPK5050T4R7MM |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Metal |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MDPK5050T4R7MM |
| indukčnost: | 4.7µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Frekvence - Test: | 1MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 102 mOhm Max Nonstandard |
| Popis: | FIXED IND 4.7UH 2.5A 102 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 102 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2.5A |
| Proud - Saturace: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MDPK5050T4R7MM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MDPK5050T6R8MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 6.8UH 2.2A 138 MOHM | Dotaz |
|
MDPK5050T3R3MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 3.3UH 2.9A 86 MOHM SMD | Dotaz |
|
MDPK5050T1R0MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 4.3A 40 MOHM SMD | Dotaz |
|
MDPK5050T100MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 10UH 1.7A 225 MOHM SMD | Dotaz |
|
MDPK5050T2R2MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 3.6A 55 MOHM SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers