Koupit MCS3264R025FER s BYCHPS
Koupit se zárukou
MCS3264R025FER
- Part Number:
- MCS3264R025FER
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- RES SMD 0.025 OHM 1% 2W 3264
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13418 Pieces
- Datový list:
- MCS3264R025FER.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MCS3264R025FER, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MCS3264R025FER e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±50ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 3264 |
| Velikost / Rozměry: | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
| Série: | MCS |
| Odpor (Ohm): | 0.025 |
| Příkon (W): | 2W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2512 (6432 Metric) |
| Ostatní jména: | MCS3264R025FERTR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MCS3264R025FER |
| Výška - Sedící (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Funkce: | Current Sense, Flame Retardant Coating, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.025 Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense, Flame Retardant Coating, Safety Metal Element |
| Popis: | RES SMD 0.025 OHM 1% 2W 3264 |
| Složení: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCS3264R025FER
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MCS3264R050FER | Ohmite | RES SMD 0.05 OHM 1% 2W 3264 | Dotaz |
|
MCS3264R005FER | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 1% 2W 3264 | Dotaz |
|
MCS3264R030FER | Ohmite | RES SMD 0.03 OHM 1% 2W 3264 | Dotaz |
|
MCS3264R010FER | Ohmite | RES SMD 0.01 OHM 1% 2W 3264 | Dotaz |
|
MCS3264R015FER | Ohmite | RES SMD 0.015 OHM 1% 2W 3264 | Dotaz |
|
MCS3264R020FER | Ohmite | RES SMD 0.02 OHM 1% 2W 3264 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers