Koupit MCP37D11-200I/TE s BYCHPS
Koupit se zárukou
MCP37D11-200I/TE
- Part Number:
- MCP37D11-200I/TE
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- 12-BIT, 200 MSPS, SINGLE PIPELIN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18608 Pieces
- Datový list:
- MCP37D11-200I/TE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MCP37D11-200I/TE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MCP37D11-200I/TE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.14 V ~ 1.26 V, 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 1.14 V ~ 1.26 V, 1.71 V ~ 1.89 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 121-TFBGA (8x8) |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | 200M |
| Typové označení: | Internal |
| Poměr - S / H: ADC: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 121-TFBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet vstupů: | 8 |
| Počet bitů: | 12 |
| Počet převodníků A / D: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MCP37D11-200I/TE |
| Typ vstupu: | Differential |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 12 Bit Analog to Digital Converter 8 Input 1 Pipelined 121-TFBGA (8x8) |
| Popis: | 12-BIT, 200 MSPS, SINGLE PIPELIN |
| Data Interface: | LVDS - Parallel, Parallel |
| Konfigurace: | MUX-ADC |
| Architektura: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCP37D11-200I/TE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog