Koupit MCP1630T-E/MC s BYCHPS
Koupit se zárukou
MCP1630T-E/MC
- Part Number:
- MCP1630T-E/MC
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19382 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MCP1630T-E/MC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MCP1630T-E/MC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologie: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback, SEPIC |
| synchronní usměrňovač: | Yes |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-DFN (2x3) |
| Série: | - |
| Sériová rozhraní: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Transistor Driver |
| Výstupní fáze: | 1 |
| Konfigurace výstupu: | Positive, Isolation Capable |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MCP1630T-E/MC |
| Funkce: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | - |
| Rozšířený popis: | Buck, Boost, Buck-Boost, Flyback, SEPIC Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 8-DFN (2x3) |
| Pracovní cyklus (Max): | - |
| Popis: | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN |
| Ovládací prvky: | - |
| Synchronizace hodin: | No |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCP1630T-E/MC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers