Koupit MC88916EG70 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC88916EG70
- Part Number:
- MC88916EG70
- Popis:
- IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12031 Pieces
- Datový list:
- MC88916EG70.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC88916EG70, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC88916EG70 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SOIC |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:6 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | CMOS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC88916EG70 |
| Hlavní účel: | CISC/RISC Microprocessor |
| Vstup: | CMOS, TTL |
| Frekvence - Max: | 70MHz |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/Yes |
| Popis: | IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC88916EG70
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers