Koupit MC74LVXC3245DWR2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC74LVXC3245DWR2
- Part Number:
- MC74LVXC3245DWR2
- Popis:
- IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13616 Pieces
- Datový list:
- MC74LVXC3245DWR2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC74LVXC3245DWR2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC74LVXC3245DWR2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SOIC |
| Série: | 74LVXC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC74LVXC3245DWR2 |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 24-SOIC |
| Popis: | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 8 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC74LVXC3245DWR2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74LVXC3245DTG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Dotaz |
|
MC74LVXC3245DT | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Dotaz |
|
MC74LVXC3245DTRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Dotaz |
|
MC74LVXC3245DTR2 | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Dotaz |
|
MC74LVXC3245DWRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers