Koupit MC74AC4040MELG s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC74AC4040MELG
- Part Number:
- MC74AC4040MELG
- Popis:
- IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOEIAJ
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13132 Pieces
- Datový list:
- MC74AC4040MELG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC74AC4040MELG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC74AC4040MELG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Trigger Type: | Negative Edge |
| Načasování: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOEIAJ |
| Série: | 74AC |
| resetovat: | Asynchronous |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Ostatní jména: | MC74AC4040MELG-ND MC74AC4040MELGOSTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 12 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC74AC4040MELG |
| Typ logiky: | Binary Counter |
| Rozšířený popis: | Counter IC Binary Counter Element 12 Bit Negative Edge 16-SOEIAJ |
| Směr: | Up |
| Popis: | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOEIAJ |
| Count Rate: | 140MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC74AC4040MELG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74AC4040N | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP | Dotaz |
|
MC74AC4040NG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP | Dotaz |
|
MC74AC4040D | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | Dotaz |
|
MC74AC4040DG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | Dotaz |
|
MC74AC4040DR2G | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers