Koupit MC68VZ328AGR2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC68VZ328AGR2
- Part Number:
- MC68VZ328AGR2
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15905 Pieces
- Datový list:
- MC68VZ328AGR2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC68VZ328AGR2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC68VZ328AGR2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 3.0V |
|---|---|
| USB: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Rychlost: | 33MHz |
| Série: | M683xx |
| Bezpečnostní funkce: | - |
| SATA: | - |
| Řadiče RAM: | DRAM |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 144-LQFP |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet šířky jader / sběrnice: | 1 Core, 32-Bit |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC68VZ328AGR2 |
| Grafické zrychlení: | No |
| Rozšířený popis: | FLX68000 Microprocessor IC M683xx 1 Core, 32-Bit 33MHz 144-LQFP (20x20) |
| Ethernet: | - |
| Ovládací prvky displeje a rozhraní: | LCD, Touch Panel |
| Popis: | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP |
| core: | FLX68000 |
| Koprocesory / DSP: | - |
| Další rozhraní: | SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC68VZ328AGR2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC68VZ328CVP | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA | Dotaz |
|
MC68VZ328VP | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA | Dotaz |
 |
MC68VZ328CAG | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP | Dotaz |
|
MC68VZ328CVPR2 | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA | Dotaz |
|
MC68VZ328AG | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP | Dotaz |
|
MC68VZ328VPR2 | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA | Dotaz |
|
MC68VZ328CAGR2 | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 144LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers