Koupit MC40XS6500BEK s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC40XS6500BEK
- Part Number:
- MC40XS6500BEK
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15868 Pieces
- Datový list:
- MC40XS6500BEK.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC40XS6500BEK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC40XS6500BEK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 7 V ~ 18 V |
| Typ přepínače: | General Purpose |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 40 mOhm |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:1 |
| Typ výstupu: | N-Channel |
| Konfigurace výstupu: | High Side |
| Ostatní jména: | 934070564574 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet výstupů: | 5 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC40XS6500BEK |
| Rozhraní: | SPI |
| Typ vstupu: | - |
| Funkce: | Slew Rate Controlled |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature |
| Popis: | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC |
| Proud - výstup (Max): | 3.9A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC40XS6500BEK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC40XSF500EK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | Dotaz |
|
MC40XS6500EK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | Dotaz |
|
MC40XS6500EKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | Dotaz |
 |
MC40XS6500BEKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | Dotaz |
|
MC40XSF500EKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | Dotaz |
 |
SZNUD3160DMT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR IND SC74-6 | Dotaz |
 |
AAT4616AIPU-1-T1 | Skyworks Solutions Inc. | IC CURRENT LIMITED SWITCH 6-DFN | Dotaz |
 |
AP2301AMP-13 | Diodes Incorporated | USB POWER SWITCH 8MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers