Koupit MC33742PEPR2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC33742PEPR2
- Part Number:
- MC33742PEPR2
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18554 Pieces
- Datový list:
- MC33742PEPR2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC33742PEPR2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC33742PEPR2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-QFN-EP (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 935315685528 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MC33742PEPR2 |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Rozšířený popis: | Automotive Interface 48-QFN-EP (7x7) |
| Popis: | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC33742PEPR2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33742SPEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Dotaz |
|
MC33742EPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | Dotaz |
|
MC33742PEP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | Dotaz |
|
MC33742SPEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Dotaz |
|
MC33742DWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Dotaz |
|
MC33742DW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Dotaz |
|
MC33742PEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Dotaz |
|
MC33742SDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Dotaz |
|
MC33742SDW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Dotaz |
|
MC33742EP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | Dotaz |
|
MC33742PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers