Koupit MC18FA331F-TF s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC18FA331F-TF
- Part Number:
- MC18FA331F-TF
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP MICA 330PF 1% 100V 1812
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15242 Pieces
- Datový list:
- MC18FA331F-TF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC18FA331F-TF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC18FA331F-TF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | ±1% |
| Velikost / Rozměry: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | MC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1812 (4532 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MC18FA331F-TF |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Funkce: | RF, High Q, Low Loss |
| Rozšířený popis: | 330pF ±1% Mica Capacitor 100V 1812 (4532 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Mica |
| Popis: | CAP MICA 330PF 1% 100V 1812 |
| kapacitní: | 330pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC18FA331F-TF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers