Koupit MC16Z3BCAG16 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC16Z3BCAG16
- Part Number:
- MC16Z3BCAG16
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC MCU 16BIT 8KB MROM 144LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18491 Pieces
- Datový list:
- MC16Z3BCAG16.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC16Z3BCAG16, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC16Z3BCAG16 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Rychlost: | 16MHz |
| Série: | HC16 |
| RAM Size: | 4K x 8 |
| Typ programu Paměť: | Mask ROM |
| Program Memory Size: | 8KB (8K x 8) |
| Periferní zařízení: | POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LQFP |
| oscilátor Type: | External |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC16Z3BCAG16 |
| Rozšířený popis: | CPU16 HC16 Microcontroller IC 16-Bit 16MHz 8KB (8K x 8) Mask ROM 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 16BIT 8KB MROM 144LQFP |
| datové převodníky: | A/D 8x10b |
| jádro Velikost: | 16-Bit |
| core: | CPU16 |
| Připojení: | EBI/EMI, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC16Z3BCAG16
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers