Koupit MC145574ADW s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC145574ADW
- Part Number:
- MC145574ADW
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16670 Pieces
- Datový list:
- MC145574ADW.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC145574ADW, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC145574ADW e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SOIC |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Provozní teplota: | - |
| Počet řidičů / Přijímače: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC145574ADW |
| Rozšířený popis: | Transceiver 28-SOIC |
| Duplex: | - |
| Popis: | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC145574ADW
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145574ADWR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | Dotaz |
 |
MC145574AACR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | Dotaz |
 |
MC145572AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-LQFP | Dotaz |
|
MC145574AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | Dotaz |
|
MC145572APB | NXP USA Inc. | IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP | Dotaz |
|
MC145572AFN | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC | Dotaz |
|
MC145483DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | Dotaz |
|
MC145574APB | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | Dotaz |
 |
MC145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers