Koupit MC14490DWR2G s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC14490DWR2G
- Part Number:
- MC14490DWR2G
- Popis:
- IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17478 Pieces
- Datový list:
- MC14490DWR2G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC14490DWR2G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC14490DWR2G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | 4000 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | MC14490DWR2G-ND MC14490DWR2GOSTR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet bitů: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MC14490DWR2G |
| Typ logiky: | Contact Bounce Eliminator |
| Rozšířený popis: | Contact Bounce Eliminator IC 16-SOIC |
| Popis: | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC14490DWR2G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14490F | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | Dotaz |
 |
MC14490PG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16DIP | Dotaz |
|
MC14490FG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | Dotaz |
|
MC14490DWG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16SOIC | Dotaz |
|
MC14490DWR2 | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | Dotaz |
|
MC14490FELG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | Dotaz |
|
MC14490FEL | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers