Koupit MB91F467BAPMC-GSE2-W010 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MB91F467BAPMC-GSE2-W010
- Part Number:
- MB91F467BAPMC-GSE2-W010
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18057 Pieces
- Datový list:
- MB91F467BAPMC-GSE2-W010.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MB91F467BAPMC-GSE2-W010, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MB91F467BAPMC-GSE2-W010 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Rychlost: | 96MHz |
| Série: | FR MB91460B |
| RAM Size: | 48K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
| Periferní zařízení: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LQFP |
| oscilátor Type: | External |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet I / O: | 108 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MB91F467BAPMC-GSE2-W010 |
| Rozšířený popis: | FR60 RISC FR MB91460B Microcontroller IC 32-Bit 96MHz 1.0625MB (1.0625M x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
| datové převodníky: | A/D 32x10b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | FR60 RISC |
| Připojení: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MB91F467BAPMC-GSE2-W010
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers