Koupit MAZW068HGL s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAZW068HGL
- Part Number:
- MAZW068HGL
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V SSSMINI3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16453 Pieces
- Datový list:
- MAZW068HGL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAZW068HGL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAZW068HGL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 6.8V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | - |
| Tolerance: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | SSSMini3-F2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 150mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-723 |
| Ostatní jména: | MAZW068HGLTR |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAZW068HGL |
| Impedance (Max) (ZZT): | 30 Ohm |
| Rozšířený popis: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 150mW SSSMini3-F2 |
| Popis: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SSSMINI3 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 100nA @ 4V |
| Konfigurace: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAZW068HGL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAZW068H0L | Panasonic Electronic Components | TVS DIODE 4VWM SSSMINI3P | Dotaz |
 |
DZ4J150K0R | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 15V SMINI4 | Dotaz |
 |
AZ23B12-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | Dotaz |
|
MAZW082HGL | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 8.2V SSSMINI3 | Dotaz |
|
MAZW082H0L | Panasonic Electronic Components | TVS DIODE 5VWM SSSMINI3P | Dotaz |
 |
MMBZ5233BS-7 | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6V SOT363 | Dotaz |
 |
BZB84-B68,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 68V SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers