Koupit MAX9491ETP010+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX9491ETP010+
- Part Number:
- MAX9491ETP010+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC CLOCK GEN PROG 20-TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19904 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX9491ETP010+.pdf2.MAX9491ETP010+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX9491ETP010+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX9491ETP010+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | PLL Clock Generator |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TQFN-EP (5x5) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:1 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-WQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | LVCMOS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX9491ETP010+ |
| Vstup: | LVCMOS, Crystal |
| Frekvence - Max: | 200MHz |
| Dělič / multiplikátor: | No/No |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLOCK GEN PROG 20-TQFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX9491ETP010+
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9491ETP095+ | Maxim Integrated | IC FACT-PROG PLL CLK GEN 20-TQFN | Dotaz |
|
MAX9491ETP010+T | Maxim Integrated | IC CLOCK GEN PROG 20-TQFN | Dotaz |
|
MAX9491ETP045+ | Maxim Integrated | IC FACT-PROG PLL CLK GEN 20-TQFN | Dotaz |
|
MAX9491ETP080+ | Maxim Integrated | IC FACT-PROG PLL CLK GEN 20-TQFN | Dotaz |
|
MAX9491ETP095+T | Maxim Integrated | IC FACT-PROG PLL CLK GEN 20-TQFN | Dotaz |
|
MAX9491ETP045+T | Maxim Integrated | IC FACT-PROG PLL CLK GEN 20-TQFN | Dotaz |
|
MAX9491ETP080+T | Maxim Integrated | IC FACT-PROG PLL CLK GEN 20-TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers