Koupit MAX9061EBS+TG45 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX9061EBS+TG45
- Part Number:
- MAX9061EBS+TG45
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC COMPARATOR SGL LP 4UCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16274 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX9061EBS+TG45.pdf2.MAX9061EBS+TG45.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX9061EBS+TG45, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX9061EBS+TG45 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 6mV @ 1.8V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-UCSP (1.05x1.05) |
| Série: | - |
| Prodlení propagace (Max): | 25µs |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 4-WFBGA, CSPBGA |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Ostatní jména: | MAX9061EBS+TG45-ND MAX9061EBS+TG45TR MAX9061EBSTG45 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX9061EBS+TG45 |
| Hystereze: | ±12mV |
| Rozšířený popis: | Comparator General Purpose Open Drain 4-UCSP (1.05x1.05) |
| Popis: | IC COMPARATOR SGL LP 4UCSP |
| Proud - Klidový (Max): | 1.1µA |
| Proud - výstup (Typ): | - |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 0.01µA @ 1.8V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX9061EBS+TG45
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog