Koupit MAX706ASEPA+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX706ASEPA+
- Part Number:
- MAX706ASEPA+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC SUPERVISOR MPU 8-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14467 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX706ASEPA+.pdf2.MAX706ASEPA+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX706ASEPA+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX706ASEPA+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Práh: | 2.93V |
|---|---|
| Typ: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-PDIP |
| Série: | - |
| resetování Prodleva: | 140 ms Minimum |
| resetovat: | Active Low |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Výstup: | Push-Pull, Totem Pole |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet napìtí Sledované: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX706ASEPA+ |
| Rozšířený popis: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel 8-PDIP |
| Popis: | IC SUPERVISOR MPU 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX706ASEPA+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers