Koupit MAX6250BEPA s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX6250BEPA
- Part Number:
- MAX6250BEPA
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC VREF SERIES 5V 8DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15630 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX6250BEPA.pdf2.MAX6250BEPA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX6250BEPA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX6250BEPA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 5V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | - |
| Napětí - Vstup: | 8 V ~ 36 V |
| Tolerance: | ±0.1% |
| teplotní koeficient: | 7ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-PDIP |
| Série: | - |
| Typové označení: | Series, Buried Zener |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | Fixed |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Hluk - 10 Hz až 10 kHz: | 2.5µVrms |
| Hluk - 0.1 Hz až 10 Hz: | 3µVp-p |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX6250BEPA |
| Rozšířený popis: | Series, Buried Zener Voltage Reference IC ±0.1% 15mA 8-PDIP |
| Popis: | IC VREF SERIES 5V 8DIP |
| Proud - Supply: | 3.3mA |
| Current - Výstup: | 15mA |
| Proud - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX6250BEPA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers