Koupit MAX3107EAG+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX3107EAG+
- Part Number:
- MAX3107EAG+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17309 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX3107EAG+.pdf2.MAX3107EAG+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX3107EAG+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX3107EAG+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SSOP |
| standardy: | - |
| Série: | - |
| Protokol: | RS232, RS485 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX3107EAG+ |
| Rozhraní: | I²C, SPI, UART |
| Funkce: | Controller |
| Rozšířený popis: | RS232, RS485 Controller I²C, SPI, UART Interface 24-SSOP |
| Popis: | IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24SSOP |
| Proud - Supply: | 650µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX3107EAG+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers