Koupit MAX13032EEBE+T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX13032EEBE+T
- Part Number:
- MAX13032EEBE+T
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16272 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX13032EEBE+T.pdf2.MAX13032EEBE+T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX13032EEBE+T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX13032EEBE+T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 1.62 V ~ 3.2 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-UCSP (2x2) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| Typ výstupu: | Open Drain, Push-Pull |
| Výstupní signál: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX13032EEBE+T |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | Power Supply Decoupling |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 6 Channel 100Mbps 16-UCSP (2x2) |
| Popis: | IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP |
| Rychlost přenosu dat: | 100Mbps |
| Kanály na obvod: | 6 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX13032EEBE+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers