Koupit MAX11156ETC+T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX11156ETC+T
- Part Number:
- MAX11156ETC+T
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC ADC 18BIT SPI/SRL 12TDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18411 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX11156ETC+T.pdf2.MAX11156ETC+T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX11156ETC+T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX11156ETC+T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 5V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | ±5V |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-TDFN (3x3) |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | 500k |
| Typové označení: | External, Internal |
| Poměr - S / H: ADC: | 1:1 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet vstupů: | 1 |
| Počet bitů: | 18 |
| Počet převodníků A / D: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX11156ETC+T |
| Typ vstupu: | Pseudo-Differential |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 18 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 12-TDFN (3x3) |
| Popis: | IC ADC 18BIT SPI/SRL 12TDFN |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Konfigurace: | S/H-ADC |
| Architektura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX11156ETC+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog