Koupit MAL222090001E3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAL222090001E3
- Part Number:
- MAL222090001E3
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- EDLC-E 35F-2.7V-1831- ENERGY
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16514 Pieces
- Datový list:
- MAL222090001E3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAL222090001E3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAL222090001E3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Série: | ENYCAP™ 220 EDLC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 4824PHBK |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAL222090001E3 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.319" (33.50mm) |
| Rozšířený popis: | 35F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 25 mOhm |
| Popis: | EDLC-E 35F-2.7V-1831- ENERGY |
| kapacitní: | 35F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAL222090001E3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL222090003E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 15F-2.7V-1620- ENERGY | Dotaz |
|
MAL222090004E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 20F-2.7V-1820- ENERGY | Dotaz |
|
MAL222090002E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 30F-2.7V-1631- ENERGY | Dotaz |
|
MAL222091004E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 25F-2.7V-1820- POWER | Dotaz |
|
MAL222091001E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 40F-2.7V-1831- POWER | Dotaz |
|
MAL222091002E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 35F-2.7V-1631- POWER | Dotaz |
|
MAL222091003E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 20F-2.7V-1620- POWER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers