Koupit MAL219691225E3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAL219691225E3
- Part Number:
- MAL219691225E3
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP ALUM 15F 7.0V SNAP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19633 Pieces
- Datový list:
- MAL219691225E3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAL219691225E3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAL219691225E3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 7V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.472" Dia x 0.492" L (12.00mm x 12.50mm) |
| Série: | ENYCAP™ 196HVC |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Coin, Stacked Horizontal |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAL219691225E3 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.528" (13.40mm) |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 15F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 7V Coin, Stacked Horizontal 3 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 3 Ohm @ 1kHz |
| Popis: | CAP ALUM 15F 7.0V SNAP |
| kapacitní: | 15F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAL219691225E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers