Koupit M81713FP s BYCHPS
Koupit se zárukou
M81713FP
- Part Number:
- M81713FP
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- HVIC DRVR 600V 500MA 8-SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19457 Pieces
- Datový list:
- M81713FP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro M81713FP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu M81713FP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 500V (Max) |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 12 Ohm LS, 30 Ohm HS |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (2) |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | M81713FP |
| Typ zatížení: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Rozhraní: | On/Off |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Shoot-Through |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (2) Driver AC Loads, Bulbs, General Purpose Power MOSFET 8-SOP |
| Popis: | HVIC DRVR 600V 500MA 8-SOP |
| Proud - Špičkový výkon: | 500mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M81713FP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
M81716FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR 24V 0.8-0.6A 8-SOP | Dotaz |
 |
NCV7708ADWG | ON Semiconductor | IC DRIVER DOUBLE HEX 28-SOIC | Dotaz |
|
M81711FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR 24V 400MA 8-SOP | Dotaz |
 |
T6818-TUQ | Microchip Technology | IC DRIVER TRPL HALFBRIDGE 14SOIC | Dotaz |
 |
LA6585TFA-BH | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF 8MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers