Koupit M63954P s BYCHPS
Koupit se zárukou
M63954P
- Part Number:
- M63954P
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- HVIC DRVR HB 600V 0.5A 16-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12186 Pieces
- Datový list:
- M63954P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro M63954P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu M63954P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 13 V ~ 17 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 13 V ~ 17 V |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-DIP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (2) |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | M63954P |
| Typ zatížení: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (2) Driver AC Motors, Lamps Power MOSFET 16-DIP |
| Popis: | HVIC DRVR HB 600V 0.5A 16-DIP |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 500mA |
| Aplikace: | AC Motors, Lamps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M63954P
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SA12L | Apex Microtechnology | SWITCH AMP 200V 15A FULL BRIDGE | Dotaz |
 |
IR51H224 | Infineon Technologies | IC HALF BRIDGE SELF-OSC 9-SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers