Koupit M550B688M008AT s BYCHPS
Koupit se zárukou
M550B688M008AT
- Part Number:
- M550B688M008AT
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18427 Pieces
- Datový list:
- M550B688M008AT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro M550B688M008AT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu M550B688M008AT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 8V |
|---|---|
| Typ: | Hermetically Sealed |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) |
| Série: | M55 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | M55 Module |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobce Size Code: | B |
| Výrobní číslo výrobce: | M550B688M008AT |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.520" (13.20mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 6800µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 8V M55 Module 15 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 15 mOhm |
| Popis: | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT |
| kapacitní: | 6800µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M550B688M008AT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
M550B688M008AH | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B688K008AA | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B688M008AG | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B688M008AA | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B688K008AS | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B688K008AG | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B688M008AS | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B688K008AT | KEMET | CAP TANT POLY 6800UF 8V CHA MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog