Koupit LX8237ILQ-TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
LX8237ILQ-TR
- Part Number:
- LX8237ILQ-TR
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14239 Pieces
- Datový list:
- LX8237ILQ-TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LX8237ILQ-TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LX8237ILQ-TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5V, 12V |
|---|---|
| Typ: | Hot Swap Controller, Monitor |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-QFN |
| Série: | - |
| Programovatelné funkce: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LX8237ILQ-TR |
| Vnitřní Switch (y): | Yes |
| Funkce: | I²C |
| Piny funkcí: | - |
| Rozšířený popis: | Hot Swap Controller, Monitor 2 Channel General Purpose 24-QFN |
| Popis: | IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN |
| Proud - Supply: | - |
| Proud - výstup (Max): | 3.5A |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LX8237ILQ-TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4215CUFD-2#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 24-QFN | Dotaz |
 |
MAX5938AEEE+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 16-QSOP | Dotaz |
 |
ISL6141CB-T | Intersil | IC CONTROLLER HOT PLUG 8-SOIC | Dotaz |
 |
LX8233ILQ-TR | Microsemi Corporation | IC HOT SWAP CTRLR GP VQFN | Dotaz |
 |
ISL6172DRZA-T | Intersil | IC CTRLR HOT SWAP DUAL LV 28-QFN | Dotaz |
 |
LM5069MM-2 | Texas Instruments | IC CTRLR HOT SWAP 48V 10-MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers