Koupit LX7201-15ISF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LX7201-15ISF
- Part Number:
- LX7201-15ISF
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18714 Pieces
- Datový list:
- LX7201-15ISF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LX7201-15ISF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LX7201-15ISF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5.25V |
|---|---|
| Typ: | USB |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-6 |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LX7201-15ISF |
| Rozšířený popis: | USB Terminator Terminations SOT-23-6 |
| Popis: | IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LX7201-15ISF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LX7201-22ISF | Microsemi Corporation | IC USB EMI FLTR ESD PROT SOT23-6 | Dotaz |
|
LX7203-22ISM | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SC70-6 | Dotaz |
|
LX7202-15ISF | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6 | Dotaz |
|
LX7203-15ISM | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SC70-6 | Dotaz |
|
LX7202-22ISF | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SOT23-6 | Dotaz |
 |
UCC5621MWP | Texas Instruments | IC SCSI 27-LINE TERM 44-SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers