Koupit LX1721CDB s BYCHPS
Koupit se zárukou
LX1721CDB
- Part Number:
- LX1721CDB
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC AMP AUDIO PWR 10W STER 44QSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17544 Pieces
- Datový list:
- LX1721CDB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LX1721CDB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LX1721CDB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 7 V ~ 15 V |
|---|---|
| Typ: | Class D |
| Dodavatel zařízení Package: | 44-QSOP |
| Série: | AudioMAX™ |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 44-QSOP |
| Typ výstupu: | 2-Channel (Stereo) |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální výstupní výkon x TV @ Load: | 25W x 2 @ 4 Ohm |
| Výrobní číslo výrobce: | LX1721CDB |
| Funkce: | Differential Inputs, Mute |
| Rozšířený popis: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 44-QSOP |
| Popis: | IC AMP AUDIO PWR 10W STER 44QSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LX1721CDB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LM4675SDX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 2.7W MONO 8WSON | Dotaz |
 |
TDA7492MV13TR | STMicroelectronics | IC AMP AUD CLASS D BTL PWRSSO36 | Dotaz |
 |
LX1725ILQ | Microsemi Corporation | IC AMP AUDIO 32W STER D 32MLPQ | Dotaz |
|
TAS5768MDCAR | Texas Instruments | IC AMP CLASS-D AUDIO 48STSSOP | Dotaz |
 |
LX1720-01CDB | Microsemi Corporation | IC AMP AUDIO PWR 10W STER 44SSOP | Dotaz |
|
TPA3106D1VFP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 40W MONO 32LQFP | Dotaz |
|
TPA701DGNR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .7W MONO 8MSOP | Dotaz |
 |
MAX9720BEBE+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .05W STER AB 16UCSP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers