Koupit LVM10FB30L0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LVM10FB30L0
- Part Number:
- LVM10FB30L0
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19060 Pieces
- Datový list:
- 1.LVM10FB30L0.pdf2.LVM10FB30L0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LVM10FB30L0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LVM10FB30L0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.634" L x 0.480" W (16.10mm x 12.19mm) |
| Série: | LVM |
| Odpor (Ohm): | 0.03 |
| Příkon (W): | 10W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | LVM 10 0.03 1% B LVM100.031%B LVM100.031%B-ND LVM100.03FB LVM100.03FB-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 250°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LVM10FB30L0 |
| Výška - Sedící (Max): | 1.433" (36.40mm) |
| Funkce: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.03 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Popis: | RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT |
| Složení: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LVM10FB30L0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog