Koupit LTC3670EDDB#TRMPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LTC3670EDDB#TRMPBF
- Part Number:
- LTC3670EDDB#TRMPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC REG TRPL BCK/LINEAR 12DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18398 Pieces
- Datový list:
- LTC3670EDDB#TRMPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LTC3670EDDB#TRMPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LTC3670EDDB#TRMPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| w / Školitel: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | No |
| w / LED Driver: | No |
| Napětí / proud - Výstup 3: | Adj to 0.8V, 150mA |
| Napětí / proud - Výstup 2: | Adj to 0.8V, 150mA |
| Napětí / proud - Výstup 1: | Adj to 0.8V, 400mA |
| Napětí - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| topologie: | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (2) |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-DFN (3x2) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | LTC3670EDDB#PBF LTC3670EDDB#TRMPBF-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet výstupů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LTC3670EDDB#TRMPBF |
| Funkce: | Any Function |
| Frekvence - Přepínání: | 2.25MHz |
| Rozšířený popis: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (2) 2.25MHz 12-WFDFN Exposed Pad |
| Popis: | IC REG TRPL BCK/LINEAR 12DFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LTC3670EDDB#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers