Koupit LTC2756ACG#TRPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LTC2756ACG#TRPBF
- Part Number:
- LTC2756ACG#TRPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC DAC 18BIT SPI/SRL 28SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17446 Pieces
- Datový list:
- LTC2756ACG#TRPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LTC2756ACG#TRPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LTC2756ACG#TRPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SSOP |
| Doba ustálení: | 2.1µs (Typ) |
| Série: | SoftSpan™ |
| Typové označení: | External |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Typ výstupu: | Current - Unbuffered |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet převodníků D / A: | 1 |
| Počet bitů: | 18 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LTC2756ACG#TRPBF |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.25 |
| Rozšířený popis: | 18 Bit Digital to Analog Converter 1 28-SSOP |
| Diferenciální výstup: | Yes |
| Popis: | IC DAC 18BIT SPI/SRL 28SSOP |
| Data Interface: | SPI |
| Architektura: | Multiplying DAC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LTC2756ACG#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers